金融界 2024 年 11 月 21 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京屹唐半导体科技股份有限公司请求一项名为“晶圆冷却设备”的专利，揭露号 CN 118980226 A，请求日期为 2024 年 10 月。

  专利摘要显现，本揭露施行例供给一种晶圆冷却设备，包含腔室、榜首冷却组织、第二冷却组织，其间，腔室包含顶板和底板；榜首冷却组织包含榜首冷却盘、榜首冷水管和升降台；升降台和榜首冷却盘别离设置于顶板的榜首侧和第二侧，升降台与榜首动力源衔接；第二冷却组织包含第二冷却盘和第二冷水管；第二冷却盘固定设置于底板的榜首侧；榜首晶圆进步组织包含榜首进步板和笔直设置于榜首进步板的第二侧的多个支架；榜首进步板与第二动力源相连；第二晶圆进步组织包含第二进步板和笔直设置于第二进步板的榜首侧的多个支撑杆；第二进步板与第三动力源相连。本揭露施行例的技能计划能够一起对多个从工艺腔室中取出的晶圆进行冷却，进步冷却晶圆的功率。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  将新年写成“Lunar New Year”的霸王茶姬抱歉了，新年用英文究竟怎么说？

  “DeepSeek或彻底改变游戏规则”！我国大模型“搅动”硅谷，巨子进入惊惧形式，外媒刷屏，大佬发声：我国AI已追上美国

  珠海国资领投 灵活手厂商傲意科技完结近亿元B+轮融资 开创人为前高通工程师

  Switch2游戏阵型不必愁！曝Switch2移植游戏比PS4游戏更简单